Neousys

+ AMD Ryzen™ embedded V1807B 35W - 54W TDP
+ Aktivní externí chlazení bez průtahu vzduchu vnitřkem počítače
+ Vestavný s provozní teplotou -25°C až +70°C
+ 4x PoE+ GbE
+ 4x USB 3.0
+ M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2)
+ DP + VGA
+ rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD)
+ Instalace na DIN lištu

+ AMD Ryzen™ embedded V1807B 35W - 54W TDP
+ Aktivní externí chlazení bez průtahu vzduchu vnitřkem počítače
+ Vestavný s provozní teplotou -25°C až +70°C
+ 4x PoE+ GbE
+ 4x USB 3.0
+ 4DI 4DO
+ M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2)
+ DP + VGA
+ 1x 2,5" SATA HDD/SSD
+ Instalace na DIN lištu

+ AMD Ryzen™ embedded V1605B 12-25W TDP
+ Robustní s provozní teplotou -40°C až +70°C
+ 4x PoE+ GbE RJ45 s pojistnými šroubky
+ 1x izolovaný CAN 2.0
+ 1x M.2 2242 a 3x mini-PCIe sloty
+ M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2)
+ Izolavné 4DI 4DO
+ Vestavěné zapalování
+ Certifikace EN50155

Montážní sada pro uchycení do 19" skříně.

+ Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU
+ Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné
+ provozní teplota -40°C to 70°C
+ 2U 1/2 19" provedení do Racku nebo na stěnu
+ až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory
+ VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory
+ superkapacitor pro záložní napájení (SEMIL-1710J)
+ certifikace MIL-STD-810G a EN 50155

+ podporuje NVIDIA Tesla T4 nebo Quadro P2200
+ Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU
+ Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné
+ provozní teplota -25°C ~ 70°C
+ 2U 19" provedení do Racku nebo na stěnu
+ až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory
+ VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory
+ 8~48 VDC s vestavným zapalováním
+ certifikace MIL-STD-810G a EN 50155

+ 5x 10/100/1000 Mbps (GbE)
+ 4x IEEE 802.3at PoE+
+ napájení 24/48 VDC nebo PoE+ na portu 1
+ Provozní teplota -25°C to 70°C

SCSI-­68 (f)-konektor - Deca MB362-­508M terminal block (4P&6P).

Úchyt pro montáž na DIN lištu.